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ミクロへの挑戦

2003年、当社は石定盤をベースにした超高性能印刷機LZ-2501IPを製作し、当時スクリーン印刷では不可能と言われていたL&S=10μmの細線印刷を実現しました。しかし、この印刷機は特殊な部品を多く使用した為に
高価な印刷機となってしまい、量産機として使用できる装置ではありませんでした。そこで次のステップとして、
当社の標準的な印刷機(LS-**)でも細線印刷が可能となるよう実験を繰り返し、印刷機に改良を加えて参りました結果、オプション機能を追加するだけでさまざまな細線パターンの量産が可能となりました。
当社HP>技術情報>印刷サンプル参照(No.17~No.25)




ご覧いただいたNo.17~No.25の印刷サンプルでは、細線でありながら、スクリーン印刷の特徴である
厚膜印刷を実現しています。
・膜厚・幅:10μmのパターンに断線やくびれがなく平滑に印刷されています。
・幅:15・20μmのコモンモードコイルパターンもアスペクト比(高さ:幅)≒1で印刷ができています。
・複雑な配線パターンが必要なうえ、細線と面積が大きい印刷が混在するパッケージを想定した
  パターンでも細線部は20μmで膜厚はほぼ一定13μmで印刷ができています。

印刷機の改良に加え、様々な印刷手法を試す事で細線の印刷技術の改良に取り組み、現在はコンタクト印刷+離着機構+コート技術+スキージング技術によって細線印刷の手法が確立されています。もちろんスクリーン版の改良、様々な紗のテスト、ペーストの改良=成分変更・粘度調整組成の混合比の変更・チクソ性の改良など、版メーカ様やペーストメーカ様の協力があり、現在の細線印刷の実現に至っています。

【重要な事は】
①形状を保持するペーストペースト
②抜け性の良い版(必ずしも高メッシュが良いわけではない)
③形状を保持するペーストを、抜け性の良い版から確実に押し出す印刷技術と機構印刷機
細線印刷を実現したコンタクト印刷+離着機構+コート技術+スキージング技術で、線幅30μmのコイルパターンでアスペクト比=1の印刷、さらに積層時に電極をつぶさない為のネガ印刷(隙間埋め)にもチャレンジし、コイルの袋小路部でのエアー溜まりを克服する技術も確立しました
高アスペクトの電極印刷(ポジ印刷)の上に平滑化処理をかけ、周りにフェライト
印刷(ネガ印刷) ⇒ 積層印刷時電極を潰す事がないようなネガ印刷が必要
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